Leiterplattentechnologien

Ermittlungen gegen Unimicron: Vorwurf der falschen Herkunftsdeklaration bei Leiterplatten

Laut Focus Taiwan ermittelt die Staatsanwaltschaft Taoyuan gegen Unimicron Technology Corp.

Shield-Flex: EMV-Schirmung für kritische elektrische Systeme richtig spezifizieren

Industrial Equipment News berichtet über die Vorstellung der Shield-Flex-Reihe von Electri-Flex für EMI/RFI-Schirmung in kritischen…

In-House-Prototyping: So beschleunigen Sie die Fertigung komplexer Multilayer-Leiterplatten

LPKF beziffert in einem aktuellen Fachbeitrag die externe Multilayer-Fertigung als kritischen Engpass.

NEPCON ASIA 2026: Was sich hinter dem Messe-Titel für die Leiterplattenfertigung verbirgt

Die belastbare Faktenlage besteht derzeit aus einem einzelnen Veranstaltungstitel: Yahoo Finance Singapore führt „NEPCON ASIA 2026“ als…

SlightGen Solutions revolutioniert die Leiterplattenbestückung durch lokale Robotik

Nach Angaben von Electronics For You BUSINESS hat das in Pune ansässige Unternehmen SlightGen Solutions LLP ein robotergestütztes Lötsystem…

PCB Technologies sichert sich 65-Millionen-Dollar-Auftrag für Medizintechnik-Komponenten

PR Newswire meldet, PCB Technologies habe am 23. August 2026 den Zuschlag für eine Ausschreibung zur Lieferung elektronischer…

Leiterplatten als Erzählmedium: Neue Ansätze für Design und Fertigung

Auf der Hackaday Europe 2026 hat Katrin Dietzsch nach Angaben von Hackaday einen Leiterplattenansatz vorgestellt, der die übliche Priorität…

Nordamerikas Leiterplattenmarkt: Auftragseingänge wachsen um 62 Prozent

Im Juli 2026 meldete die Global Electronics Association für den nordamerikanischen Leiterplattenmarkt ein Book-to-Bill-Verhältnis von 1,46…

Indiens Elektronikproduktion: Lokale Fertigungstiefe und steigende Anforderungen an Leiterplatten

Business Standard bilanziert in einer Übersicht den Stand der indischen Eigenfertigung bei Elektronikbauelementen und grenzt ihn gegen die…

Herausforderungen bei der Fertigung von Leiterplatten für moderne Radarsysteme

Nach Veröffentlichung des britischen Eureka Magazine unter dem Titel „Meeting the demands of next-generation radar" rückt die Substratseite…

VeCS-Technologie: Effiziente Alternative zu sequenziellen HDI-Aufbauten

Im August 2026 hat I-Connect007 die Technologie VeCS (Vertical Conductive Structures) von Joan Tourné, CEO der NextGin Technology, erneut…

Qualitätssicherung in der Leiterplattenfertigung durch IPC-Standards und Design-Optimierung

Ein aktueller Fachbeitrag in Business Focus Magazine verknüpft die konsequente Anwendung dieser Norm mit einer messbaren Reduktion der…

Leiterplatten von SHUOQIANG: Warum UL-Zertifizierungen allein keine technische Qualität garantieren

Der chinesische Leiterplattenhersteller SHUOQIANG ELECTRONICS bewirbt nach Angaben von EIN News starre PCBs mit UL-Zertifizierung.

Qualitätsprüfung bei Leiterplatten: Warum Marketingversprechen keine technische Eignung belegen

Ein über EIN Presswire verbreiteter Hinweis positioniert Shenzhen Shuoqiang Electronics Co., Ltd. als Multilayer-PCB-Exporteur aus China…

Leiterplatten-Beschaffung: Wie Sie Marketing-Versprechen von echten Qualitätsnachweisen unterscheiden

PR Newswire (24.08.2026) meldet: PCB Technologies hat eine Ausschreibung über 65 Mio. US-Dollar für die Lieferung medizinischer…

Empel Systems baut SMT-Kapazitäten aus: Was die Investition wirklich bedeutet

Machinery Market berichtet, dass Empel Systems in eine fortschrittliche SMT-Produktionslinie investiert.

Engpässe bei Leiterplatten: Wie KI-Boom und Fahrzeugbau die Lieferketten unter Druck setzen

Laut einer Analyse von IndexBox stehen die Lieferketten für Schlüsselkomponenten unter erheblichem Druck.

UWB-Validierung: Warum die Messkette das Leiterplatten-Layout bestimmt

Das bestätigt eine Meldung von EE Times Asia sowie eine Mitteilung über Business Wire.

Digitale Produktpässe: Transparenz in der Leiterplattenfertigung

Nach Angaben des FED e.V. fand am 20. August 2026 ein Online-Seminar zum digitalen Produktpass und seinen Auswirkungen auf die Elektronik…

Warum SMD-Schablonen für die Fertigung neuromorpher Chips unverzichtbar sind

Die Spinncloud der TU Dresden verbindet 35.000 Spinnaker2-Neuromorph-Chips zu einem System mit über fünf Millionen Prozessorkernen. Die…

Leiterplatten für optische Transceiver in KI-Rechenzentren: Analyse der AT&S-Technologien

AT&S hat eine Mitteilung zu PCB- und Substratlösungen für optische Transceiver in KI-Rechenzentren veröffentlicht.

Neue Online-Plattform für vernetzte Consumer-Technologie und Leiterplatten-Design

Die Ankündigung erfolgte laut Business Wire und 01net am 20.

Neues Joint Venture für Leiterplattenfertigung in Indien: Syrma SGS und Kaga Electronics

Syrma SGS und Kaga Electronics India haben ein Joint Venture zur Fertigung unbestückter Leiterplatten im indischen Bundesstaat Haryana…

ViTrox auf der Productronica India 2026: KI-gestützte Inspektion und smarte Fertigung

Laut Electronics Media adressiert der Hersteller mit der Messebeteiligung gezielt die Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsbestückung und…

Kapazitätserweiterung bei Jinlu Electronics: Start der Multilayer-Produktion in Anlu

Nach Meldung des chinesischen Finanznachrichtendienstes Futu hat Jinlu Electronics (301282.SZ) sein Kapazitätserweiterungsprojekt für…

KI-Boom löst massive Materialknappheit bei Leiterplatten aus

Würth Elektronik meldet einen weltweiten Engpass bei Basismaterialien für Leiterplatten.

Neue TVS-Dioden von Littelfuse: Herausforderungen für das Automotive-Leiterplattenlayout

Engineer Live meldet den Launch einer neuen Reihe automotiver Transient Voltage Suppressor (TVS)-Bauelemente durch Littelfuse.

Indien etabliert sich als neuer globaler Hub für die Elektronikfertigung

Die indische Regierung hat im Rahmen des Electronics Components Manufacturing Scheme (ECMS) 31 weitere Anträge mit einem…

Indien genehmigt 31 neue Projekte für die Elektronikfertigung

Nach Bericht der Hindustan Times hat die indische Regierung am Montag 31 weitere Anträge im Rahmen des Electronics Component Manufacturing…

Leiterplatten-Hersteller wählen: So vermeiden Sie die Kapazitätsfalle bei der Beschaffung

Nach Angaben von The Good Men Project ist am 17.

Wirtschaftlichkeit von Leiterplattenwerken in Indien: Eine kritische Analyse

Der Beitrag der IMARC Group stellt die Wirtschaftlichkeit einer Anlage zur Leiterplattenfertigung in Indien in den Mittelpunkt. Als…

Neues PCB-Zertifikat von Siemens und ASU: Was Ingenieure wirklich wissen müssen

Siemens und die Arizona State University (ASU) starten nach Angaben von All About Circuits ein gemeinsames Online-Zertifikatsprogramm für…

Amber Enterprises expandiert in die HDI-Leiterplattenfertigung für Mobilgeräte

Laut TipRanks hat Amber Enterprises die Q1-Geschäftszahlen für das Geschäftsjahr 2026/27 vorgelegt und parallel den Einstieg in…

HDI-Leiterplatten beschaffen: Strategische Auswahlkriterien für Ihre Lieferanten

Die National Law Review hat am 30. Juni 2026 ein Profil von fünf chinesischen Leiterplattenherstellern veröffentlicht. Für die deutsche…

Automotive-Leiterplatten: Marktvolumen erreicht 19,79 Milliarden US-Dollar

Eine über openPR.com verbreitete Marktprognose taxiert das Volumen für Automotive-Leiterplatten auf 19,79 Mrd. USD. Zeitgleich stuft UBS…

Markt für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten: Wachstum auf 12,9 Mrd. USD bis 2036

Fact.MR beziffert das Marktvolumen für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten mit niedrigem dielektrischem Verlust auf 3,8 Mrd. USD in 2026…

Die besten Mietwagen-Anbieter in Agia Triada & Thessaloniki 2026

Wer in Thessaloniki landet und die Küstenorte rund um Agia Triada, Nea Michaniona oder Epanomi erreichen will, braucht einen Mietwagen, der…

12. August 2026 · 7 Min. Lesezeit

EMS-Boom auf der electronica 2026: Neue Anforderungen an die Leiterplattenfertigung

Wie All-electronics berichtet, verzeichnet die electronica 2026 im Bereich Electronic Manufacturing Services eine hohe Ausstellerdichte und…

Schweizer Electronic steigert Halbjahresumsatz auf 92,1 Millionen Euro

Per All-electronics.de weist die Schweizer Electronic AG für das erste Halbjahr 2026 einen Konzernumsatz von 92,1 Mio. Euro aus. Gegenüber…

Marktanalyse für Leiterplatten in der nordamerikanischen Luft- und Raumfahrt

Leitfaden: Zwei Marktsignale aus dem Leiterplatten-Sektor treffen am 10.08.2026 auf den Arbeitstag der Prüfingenieure. openPR.com…

Nachhaltige Elektronik: Leiterplatten aus Pilzmyzel als Alternative

Dichte 1,23 g/cm³, Plattendicke 0,5 cm, CO₂-Fußabdruck minus 56 Prozent: Nach einem Bericht von all-electronics.de legt die TU Bergakademie…

Chinas PCB-Industrie investiert Milliarden in High-End-Fertigungskapazitäten

TrendForce berichtet über zwei chinesische Ausbauvorhaben mit Investitionen von 750 Mio.

Victory Giant investiert 444 Millionen Dollar in KI-Leiterplatten-Produktion

Das meldet die South China Morning Post unter Berufung auf eine mit der Angelegenheit vertraute Quelle.

P-Ban weitet globale Beschaffungsdienste für Leiterplatten aus

Nach einer Meldung von baut P-Ban seine globalen Dienstleistungen für die Beschaffung von Leiterplatten aus. Konkrete Angaben zu Regionen…

Wie der KI-Boom die Materialversorgung bei Leiterplatten unter Druck setzt

Nach Angaben von all-electronics.de verschärft der KI-Boom den Materialengpass bei Leiterplatten. Parallel warnt Communications Today vor…

REMTEC präsentiert auf der PCB West 2026 Hochleistungskeramik für anspruchsvolle Elektronik

I-Connect007 zufolge stellt der nordamerikanische Hersteller am 30.

Rekordumsatz bei Machvision: Was die Zahlen für die PCB-Prüftechnik bedeuten

Nach Angaben von DIGITIMES erzielte der taiwanische Hersteller von PCB-Inspektionssystemen Machvision im Juli 2026 einen konsolidierten…

Indiens Elektronikproduktion droht durch PCB-Materialmangel ein Einbruch von 40 Prozent

Nach Angaben der India Printed Circuit Association (IPCA) könnte die lokale Elektronikproduktion in Indien innerhalb von drei Monaten um 30…

Wie Edge AI und Agent AI die Fertigung von Leiterplatten grundlegend verändern

Laut Electronics For You BUSINESS steht die Messe in Asien unter dem Leitthema Edge AI und Agent AI, das die Produktionsanforderungen…

AT&S legt im ersten Quartal kräftig zu und hält Prognose für das Gesamtjahr fest

AT&S weist für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2026/27 einen Konzernumsatz von 549 Mio.

Linde investiert eine Milliarde Dollar in die Gasversorgung für US-Halbleiterwerke

Nach Angaben von Linde plc investiert der Industriegasekonzern 1 Mrd. USD in den Ausbau seines On-Site-Gasekomplexes in Phoenix, Arizona…

Comet profitiert vom Halbleiter-Boom: Umsatz und Gewinn deutlich gesteigert

Wie das Wirtschaftsportal Nau unter Berufung auf die Halbjahresmitteilung des Halbleiterzulieferers Comet aus Flamatt (CH) berichtet, hat…

Inficon-Umsatzwachstum: Warum die aktuelle Meldung für Leiterplattenfertiger zu vage bleibt

Laut wundo.ch hat der Halbleiterzulieferer Inficon seinen Umsatz gesteigert. Die Meldung enthält weder absolute Werte noch Prozentangaben…

Indiens Aufstieg als EMS-Hub: Wie der PCB-Markt auf den KI-Boom reagiert

Parallel dazu registriert Electronics For You BUSINESS eine strukturelle Verlagerung: internationale Auftraggeber verlagern EMS-Volumen…

Sodium Ferrocyanide Powder Market to Reach 132 Index by 2035 on Electronics Demand

IndexBox veröffentlicht eine Marktprojektion für Natriumferrocyanid-Pulver.

Punching Out: M&A Deals in North American PCB and EMS Sectors for the First Half of 2026

Laut I-Connect007 zählt das erste Halbjahr 2026 elf abgeschlossene M&A-Deals im nordamerikanischen EMS-Sektor und fünf Transaktionen im…

Dymax 9310: Neuer Strukturklebstoff für zuverlässige Leiterplatten

Laut I-Connect007 hat Dymax den Strukturklebstoff 9310 für die Verstärkung hochzuverlässiger Leiterplatten angekündigt.

Wachstumsprognosen für Molded Interconnect Devices kritisch hinterfragt

Nach Angaben von EIN News prognostiziert ein aktueller Marktbericht für Molded Interconnect Devices (MID) ein anhaltendes Marktwachstum…

Einblicke in die High-Tech-Produktion: AT&S öffnet weltweit seine Werkstore

ologieunternehmen AT&S mitteilt, haben anlässlich der erstmals weltweit an allen Produktionsstandorten durchgeführten Family Days über…

Industrielle Premiere: CIRLY setzt auf ALTIJET für den digitalen Lötstopplack-Druck

Nach Angaben einer EQS-Meldung vom 29. Juli 2026 haben ALTIX, Tochtergesellschaft von MGI Digital Technology, und der französische…

Operative Komplexität in der Leiterplattenfertigung effizient beherrschen

Nach Angaben von EE Times steht die Beherrschung operativer Komplexität bei kleinen Elektronikherstellern im Fokus.

Compeq-Aktienkurs: Warum Smartphone- und Servernachfrage die Fertigung prägen

Nach Angaben von Ad-hoc-news.de notiert die Compeq-Aktie stabil; der Leiterplattenhersteller wird dabei mit Nachfrage aus Smartphone- und…

Explodierende PCB-Materialkosten: Wie KI-Server die Lieferketten unter Druck setzen

Nach Angaben von AtlasPCB sind die Kosten für kupferkaschierte Laminate im Juli 2026 um 70 % gestiegen.

Warum HDI-Leiterplatten eine präzise Spezifikation statt pauschaler Begriffe erfordern

Wie TyN Magazine unter dem Titel „The strategic edge of high-density interconnects in modern electronics“ berichtet, steht HDI als…

SÜSS MicroTec: Lithografie-Technik für die moderne Leiterplattenfertigung

Nach Angaben von AD HOC NEWS entwickelt und produziert SÜSS MicroTec SE Anlagen zur Mikrostrukturierung von Wafern.

Markt für flexible Leiterplatten: Wachstum auf 88,3 Milliarden Dollar bis 2035

US-Dollar bis 2035: Diese Prognose nennt SNS Insider für den globalen Markt flexibler Leiterplatten.

Warum der Markt für Leiterplatten-Reinigungsanlagen bis 2035 massiv wächst

IndexBox analysiert den globalen Markt für Leiterplatten-Reinigungsanlagen und prognostiziert ein CAGR von 5,7 % bis 2035.

Neue Strip-Etch-Strip-Anlage steigert Präzision bei AdvancedPCB in Aurora

Die Innenlagen-Fertigung erhält eine neue Anlage: AdvancedPCB hat in seiner Produktionsstätte in Aurora, Colorado, eine Strip-Etch-Strip…

Explodierende Materialkosten bei Leiterplatten: Was Einkäufer jetzt wissen müssen

AtlasPCB meldet für Juli 2026 einen Anstieg der Preise für kupferkaschierte Laminate um 70 Prozent und für MLCC um bis zu 300 Prozent.

Cicor verzeichnet deutliches Auftragsplus und positive organische Entwicklung

Nach Angaben von EQS News stieg der Auftragseingang der Cicor Group im ersten Halbjahr 2026 um 39,8 % auf 399,8 Mio. CHF. Das…

IPC-6012 Class 3: Warum Fertigungsnormen keine Langzeitgarantie bieten

Der I-Connect007-Beitrag unterstreicht eine fundamentale Schwachstelle im gängigen Qualitätsdenken: Die Spezifikation definiert…

ASMPT optimiert SIPLACE SX für die präzise Bestückung komplexer KI-Server-Boards

Evertiq berichtet, dass ASMPT die Bestückplattform SIPLACE SX auf KI-Server-Boards mit Kleinstbauteilen und schweren Prozessor-BGAs…

Warum Starr-Flex-Leiterplatten die Display-Elektronik in der Luftfahrt revolutionieren

Nach Angaben von I-Connect007 werden flexible und starr-flexible Verbindungslösungen für Displays in Luftfahrt- und…

US Air Force beauftragt Electroninks mit On-Demand-Fertigung von Leiterplatten

Nach Angaben von EIN Presswire hat Electroninks einen Auftrag der U.S. Air Force erhalten. Zweck laut Mitteilung: On-Demand-Fertigung von…

Europas Leiterplatten-Renaissance scheitert an instabilen Lieferketten

Nach Evertiq-Bericht schrumpfte die Zahl der europäischen PCB-Hersteller in den letzten 20 Jahren von über 600 auf unter 150 – bei nur noch…

Sechs führende Anbieter für High-End-Prototypen-Bestückung bei Hardware-Startups

Die Angabe konkreter Ausfallraten oder Tg-Werte steht in den vorliegenden Quellen nicht zur Verfügung. Die Bewertung beschränkt sich…

Vertikale Integration bei Leiterplatten: Wann sich die Fertigungstiefe wirklich lohnt

Die Schließung von mehr als 2.000 Board Shops in den USA durch die OEMs zugunsten des offenen Beschaffungsmarktes historisch betrachtet…

NAND-Flash-Überangebot: Entspannung bei der Leiterplattenbeschaffung ab 2027

Laut heise online wird das globale NAND-Flash-Angebot ab der zweiten Jahreshälfte 2027 die weltweite Nachfrage übersteigen.

Warum 8-Stunden-Prototyping die F&E-Zyklen bei Leiterplatten beschleunigt

Nach Angaben von finance.biggo.com wirbt der Shenzhen-basierte Dienstleister Jiasulai Technology Co., Ltd. für PCBA-Schnellprototyping mit…

Technica USA präsentiert Experten-Workshop zu Löt- und Reinigungsprozessen

Reduzierte Wärmeübertragung im Reflowprofil, unzureichende Lötstellenbenetzung und ionische Kontamination auf Baugruppen – diese drei…

EMS-Markt im Wandel: Wie Halbleiterboom und KI die Leiterplattenfertigung verändern

Nach Analyse von MarketsandMarkets verzeichnet der globale Markt für Electronics Manufacturing Services (EMS) ein signifikantes Wachstum.

C Sun erwartet Umsatzschub durch Advanced Packaging und Leiterplatten

Vor diesem Hintergrund erwartet der taiwanesische Ausrüster C Sun nach Angaben von DIGITIMES für 2026 ein deutliches Umsatzwachstum…

KI-Boom treibt Lokalisierung von High-End-Trockenfilm-Fotolacken in China voran

Pandaily berichtet über die Finanzanalyse und benennt als Kernthese die beschleunigte Lokalisierung von High-End-Resisten innerhalb Chinas.

Nachhaltige Elektronik: Kompostierbare Leiterplatten aus Pilzmyzel

Wie das Team der TU Bergakademie Freiberg berichtet, wurde eine kompostierbare Leiterplatte aus dem Myzel des Pilzes Aspergillus niger…

TSMC baut US-Präsenz mit 265 Milliarden Dollar für zwölf neue Chip-Fabriken massiv aus

Nach Bekanntgabe des US-Handelsministeriums stockt TSMC seine US-Investitionen um zusätzliche 100 Milliarden Dollar auf. Die Gesamtsumme…

Leiterplatten für Luft- und Raumfahrt: Warum Marktberichte oft keine Fertigungsgrundlage bieten

Nach Angaben von openPR liegt ein Beitrag mit dem Titel „Aerospace and Defense PCB Market Growth: Powering the Future of Mission-Critical…

Neue ECHA-Regulierung für bromierte Flammschutzmittel in FR4-Leiterplatten

Laut Mitteilung der Europäischen Chemikalienagentur (ECHA) wurde die Liste zulassungspflichtiger Stoffe erweitert. Betroffen ist eine…

Starr-Flex-Leiterplatten oder flexible Schaltungen: Die richtige Wahl

20 bis 40 × Schaltungsdicke: In diesem Bereich liegt der Biegeradius für dynamisch belastete Flexschaltungen als praxisorientierter…

11. Juli 2026 · 8 Min. Lesezeit