Comet profitiert vom Halbleiter-Boom: Umsatz und Gewinn deutlich gesteigert
Wie das Wirtschaftsportal Nau unter Berufung auf die Halbjahresmitteilung des Halbleiterzulieferers Comet aus Flamatt (CH) berichtet, hat das Unternehmen im ersten Halbjahr 239,8 Mio.

Franken Umsatz erzielt – nominal 5,6 % über Vorjahr, wechselkursbereinigt über 12 %. Für die Leiterplattenfertigung ist Comet kein Randlieferant: Das Portfolio umfasst Röntgenprüfsysteme, Hochfrequenzkomponenten und Module für die Materialprüfung – Geräte und Bauteile, die in der Substratherstellung, bei der Multilayer-Lagenprüfung und in der HF-Leiterplattenfertigung unmittelbar zum Einsatz kommen. Die Halbjahreszahlen sind damit auch ein Indikator für die Investitions- und Auslastungslage in der nachgelagerten Elektronikfertigung.
Kennzahlen zum Halbjahr
Der Umsatz von 239,8 Mio. Franken verteilt sich asymmetrisch auf die beiden Quartale: Q1 wies in Franken gerechnet noch einen Rückgang aus, Q2 kehrte das Vorzeichen um und dehnte den Umsatz deutlich. Der Bestelleingang zog bereits in Q1 an, in Q2 nochmals darüber – das Orderbuch eilt der Umsatzrealisierung voraus. Das EBITDA stieg um über ein Drittel auf 31,4 Mio. Franken, die EBITDA-Marge liegt bei 13,1 % nach 10,1 % im Vorjahr. Die Margenausweitung ist nicht durch Einmaleffekte verzerrt, sondern spiegelt die Auslastung der bestehenden Werke wider. Wechselkursbereinigt liegt das Wachstum bei über 12 %, der nominale Wert von 5,6 % ist durch den Franken-Verlauf gedämpft – bei Exportgeschäften in dieser Größenordnung ein nicht vernachlässigbarer Posten in der Bilanz.
Schnittstellen zur Leiterplatten- und Substratfertigung
Drei Produktlinien von Comet schneiden direkt in die Prozesskette der Substratherstellung und Bestückung. Röntgensysteme: zerstörungsfreie Prüfung von BGA-Lötstellen, Via-Füllgrad in Mikrovias, Delaminationsdetektion in Multilayer-Stacks. HF-Komponenten: Bauelemente für Hochfrequenzanwendungen mit Relevanz für Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz und enger Dk-Toleranz über den Lagenaufbau. Materialprüfung: Geräte und Module für die QS von Basismaterialien, unter anderem Tg-Verhalten, Z-Achsen-Expansion (CTE-Z) und CAF-Anfälligkeit. Wenn ein Zulieferer dieser Geräteklasse Aufträge und Marge ausbaut, ist das ein direkter Hinweis auf Auslastung in der Halbleiter- und Substratindustrie. Konsequenz für die Beschaffung: längere Lieferzeiten bei Inspektionssystemen und HF-Bauelementen sind möglich, bevor sich der Auftragsstrom in den Endmärkten materialisiert.
Was zu beobachten ist
Werkserweiterung Malaysia. Comet baut ein neues Produktionswerk auf, aktuell fallen Einmalkosten an. Laut Unternehmensangabe entfallen diese im nächsten Jahr, die EBITDA-Marge würde dann nochmals um rund 3 Prozentpunkte steigen – rechnerisch von 13,1 % auf etwa 16 %. Bestelleingangssequenz. Q2 lag über Q1. Bleibt diese Sequenz im zweiten Halbjahr erhalten, ist die Auftragsbasis für das Folgejahr frühzeitig gesichert. CEO-Aussage. Stephan Haferl spricht in der Mitteilung von „anhaltender Marktdynamik" und „besserer Visibilität" – beides harte Aussagen über den Auftragshorizont, nicht über Marktstimmung. Für PCB-Fertiger, die in den nächsten 12 bis 18 Monaten Investitionen in Röntgenprüfung, HF-Test oder Materialprüfung planen, heißt das: Beschaffungsfenster frühzeitig prüfen, Lieferzeiten direkt beim Hersteller abfragen, Wartungs- und Kalibrierverträge einplanen, bevor die Engpassphase greift.