Neue Strip-Etch-Strip-Anlage steigert Präzision bei AdvancedPCB in Aurora
Die Innenlagen-Fertigung erhält eine neue Anlage: AdvancedPCB hat in seiner Produktionsstätte in Aurora, Colorado, eine Strip-Etch-Strip (SES) Nassprozessanlage installiert.
Die Investition ist Teil der 2026 Technology Acceleration Initiative des US-Herstellers und zielt auf die Unterstützung komplexer Leiterplattendesigns mit höheren Lagenanzahlen und feineren Strukturen ab. Für die industrielle Praxis in der Multilayer-Fertigung ist die Präzision der Kupferstrukturierung vor der Lamination ein kritischer Qualitätsfaktor.
Prozessführung bei der Innenlagen-Fertigung
Die SES-Technologie ist für die Herstellung der Kupferbahnschaltungen auf den inneren Lagen einer Multilayer-Leiterplatte zuständig. Vor dem Verbinden der Lagen durch Lamination müssen Linienbreiten, Abstände und die Passgenauigkeit (Registration) exakt kontrolliert werden. Die neue Anlage von Equip Tech, gefertigt von Universal Circuit Board Equipment Co. (UCE), integriert laut Herstellerangaben ein automatisiertes Chemikalienmanagement, ein Förderbandsystem und durchgängige Prozesskontrollen. Dies soll die Wiederholgenauigkeit im Strip-Etch-Strip-Zyklus – dem gezielten Entfernen von unerwünschtem Kupfer – erhöhen. Der Betrieb des Systems wurde bewusst über den Wochenende des Independence Day-Feiertags eingeführt, um die Auswirkungen auf laufende Kundenaufträge zu minimieren.
Anwendungsbereich und strategische Bedeutung
Die Anlage ist für den Einsatz in der Fertigung von Hochdichte-Interconnect (HDI), Multilayer und anderen High-Density-Schaltungen ausgelegt. Der CEO von AdvancedPCB, Greg Halvorson, nannte die wachsende Komplexität von Leiterplattendesigns als treibenden Faktor für die Investition. Die Produktionsstätte in Aurora ist auf Quickturn-Fertigung und Prototypen-Montage spezialisiert. Die SES-Anlage stellt eine der größten Investitionen am Standort Aurora in den letzten Jahren dar und ist Teil einer strategischen Investitionsoffensive über das gesamte US-Fertigungsnetzwerk des Unternehmens hinweg. Die Ausrichtung auf die Fertigung der nächsten Generation von Elektronik für Branchen wie Aerospace & Defense, Medizintechnik und KI-Infrastruktur unterstreicht die Zielgruppe: Hersteller von anspruchsvollen, toleranzsensitiven Baugruppen.
