Ermittlungen gegen Unimicron: Vorwurf der falschen Herkunftsdeklaration bei Leiterplatten

wegen des Verdachts, in China gefertigte Leiterplatten als taiwanesische Produkte deklariert zu haben. Bei einer koordinierten Aktion am Freitag durchsuchten Staatsanwälte und Ermittler die Konzernzentrale im Stadtbezirk Guishan sowie einen Fertigungsstandort im Stadtbezirk Zhongli; 14 Führungskräfte und Mitarbeiter wurden zur Befragung mitgenommen. Der Vorgang betrifft die PCB-Sparte des Konzerns, der zugleich zu den global führenden ABF-Substrat-Lieferanten für HPC-, KI- und Smartphone-Packaging zählt – mit unmittelbaren Folgen für die lückenlose Rückverfolgbarkeit jeder Charge.

Ermittlungsstand

Die Behörde wirft dem Unternehmen vor, PCB-Produkte aus chinesischer Fertigung zurück nach Taiwan verbracht und dort mit falscher Ursprungskennzeichnung in Umlauf gebracht zu haben. Dies erfüllt nach Darstellung der Staatsanwaltschaft den Tatbestand der Urkundenfälschung sowie der falschen Herkunftsangabe gemäß taiwanesischem Strafgesetzbuch. Ein General Manager der PCB-Sparte mit Familienname Wang wurde am Samstag gegen eine Kaution von 15 Mio. NT$ (ca. 474.000 US$) freigelassen; vier weitere Führungskräfte hinterlegten Kautionen zwischen 300.000 und 12 Mio. NT$. Neun weitere Beschäftigte wurden ohne Kaution entlassen. Die Staatsanwaltschaft Taoyuan kündigte an, das Ermittlungsverfahren auszuweiten, um den vollständigen Sachverhalt zu klären.

Unimicron-Sprecher Chung Ming-feng erklärte laut Focus Taiwan, das Unternehmen kooperiere vollständig mit den Ermittlungen zu den Vorwürfen hinsichtlich der Produktherkunft. Eine abschließende behördliche oder gerichtliche Festlegung liegt nicht vor.

Materialtechnische Konsequenz

Eine falsch deklarierte Herkunft verschiebt keine Materialparameter. Sie unterbricht jedoch die lückenlose Dokumentation zwischen Fertigungslos, Linienkonfiguration und Substratcharge – genau jene Kette, die physikalisch relevant ist. Abweichungen im Tg-Wert, in der Dielektrizitätskonstante (Dk/Df), in der Kupferfolien-Rauheit oder im Aushärtegrad des Lötstopplacks bleiben ohne saubere Linienzuordnung unsichtbar. Identische Bauteilbezeichnung kann zwischen zwei Werken desselben Konzerns unterschiedliches CAF-Wachstumsverhalten, unterschiedliche Z-Achsen-Wärmeausdehnung und eine verschobene Tg-Verteilung aufweisen. Auch die Aushärteprofile der Prepreg-Lagen variieren werksabhängig; identische Pressparameterkurven liefern dort nicht zwingend dieselbe Harzvernetzung.

Prüfschritte im Wareneingang

Bei Abnahme von Substraten oder Multilayern mit deklarierter Taiwan-Herkunft sind CoC, Lieferschein und tatsächlicher Produktionsstandort positionsweise gegenzuprüfen. Coupon-basierte Querschliffe an mindestens zwei Positionen pro Fertigungslos decken Schichtaufbau-Drift und Harzverteilungsdifferenzen auf. Ergänzend sind Tg-Messung per DSC, Cu-Folien-Identifikation und Lötstopplack-Charge zu protokollieren. Lose mit Abweichung zwischen deklarierter Linie und CoC-Eintrag sind zu separieren und die Rückverfolgung in der eigenen Warenwirtschaft auf den genannten Produktionszeitraum zu schließen. Mikroskopische Bewertung der Via-Qualität, insbesondere Kupferplattierungsdicke und Standoff-Höhe im Querschliff, liefert den direkten Bezug zur Linienprozessführung und schließt die Lücke zwischen Dokument und Bauteil.