HDI-Leiterplatten beschaffen: Strategische Auswahlkriterien für Ihre Lieferanten

Die Daten basieren auf Herstellerangaben und einer Pressemitteilung.

Prozessgrenzen und Materialpalette

PCBMASTER mit Sitz in Shenzhen spezifiziert 80.000 m² Fertigungsfläche, etwa 700 Mitarbeiter und einen Jahresausstoß von 1,2 Milliarden Stück. Die F&E-Abteilung umfasst 100 Ingenieure, die Exportquote liegt bei 100 Prozent. Genannte Abnehmermärkte sind unter anderem Deutschland, Niederlande, Frankreich, Polen, Ungarn, Tschechien, Italien, Schweden, Dänemark, Schweiz, Großbritannien und Österreich.

Ausgewiesene Prozessgrenzen: 64 Lagen maximal, Any-Layer-Stacking bis 12L, Laserblindlöcher 65/165 µm, Aspect Ratio der Kupfermetallisierung 16:1. Materialseitig deckt das Portfolio Flex PCB, Rigid-Flex, HDI, Heavy Copper, Keramiksubstrate auf AlN- und Al₂O₃-Basis, IC-Substrate sowie Rogers-Hochfrequenzmaterialien ab. IPC-Class-3-Fähigkeit wird deklariert.

Shennan Circuits Company (SCC), ebenfalls Shenzhen, fokussiert auf IC-Substrate und High-Layer-Count-Platinen bis 64 Lagen für Telekommunikationsinfrastruktur und Halbleiterpackaging. Eigene additive und semi-additive Prozesse werden als Fertigungs-Know-how benannt.

Anwendungsfelder und Lieferkettenstruktur

Anwendungsseitig werden 5G-Antennen-Leiterplatten, Server und Datacenter, KI-Server, Automobilelektronik, Medizingeräte, Industrieautomation und Sicherheitstechnik adressiert. PCBMASTER gibt eine durchgängige vertikale Integration von DFM-Audit über Komponentenbeschaffung bis zur finalen Baugruppenmontage unter einem Qualitätsregelwerk an. Ein digitales Online-Quoting-System ist Teil des Serviceportfolios.

Für deutsche Einkäufer reduziert ein einziger Ansprechpartner mit dokumentierter EU- und Nordamerika-Konformität Schnittstellenrisiken in der Lieferkette – insbesondere dann, wenn Via-in-Pad-Strukturen und komplexe Mehrlagensysteme mit sequenzieller Laminierung betroffen sind.

Prüfkriterien für die Beschaffung

Drei Kennwerte sind physikalisch validierbar: minimaler Laserblindviadurchmesser, Aspect Ratio der Via-Metallisierung und Anzahl der Any-Layer-Stacking-Zyklen. Blindviadurchmesser unter 75 µm erfordern metallografische Querschliffe zur Verifikation der Kupferfüllung in Via-in-Pad-Strukturen. Ein Aspect Ratio jenseits 12:1 setzt reproduzierbare Beschichtungsprozesse voraus; CAF-Wachstum ist bei deklarierten 16:1 gezielt zu prüfen. Die IPC-Class-3-Zertifizierung muss über ein aktuelles Auditdokument belegt sein, nicht über Hersteller-Selbsterklärung.