Wie Edge AI und Agent AI die Fertigung von Leiterplatten grundlegend verändern

Edge-AI-Anwendungen erzeugen neue Anforderungen an die Elektronikfertigung – das zeigt sich sowohl auf der NEPCON ASIA 2026 als auch auf der kommenden EFX Expo in Stuttgart. Laut Electronics For You BUSINESS steht die Messe in Asien unter dem Leitthema Edge AI und Agent AI, das die Produktionsanforderungen grundlegend verschiebt. ASMPT SMT Solutions nutzt die EFX Expo (6.–8. Oktober 2026, Stuttgart) als europäisches Forum, um mit der neuen SIPLACE V-Bestückungsplattform und der DEK TQ L-Siebdruckmaschine genau auf diese verschobenen Anforderungen zu reagieren.

SIPLACE V: Bestückung großer BGAs und Miniaturbauteile bis 016008M

Die SIPLACE V-Plattform soll unter realen Produktionsbedingungen Produktivitätssteigerungen bis zu 30 Prozent erreichen. Entscheidend für die Leiterplattenfertigung: Die Maschine verarbeitet sowohl große, schwere High-Performance-BGAs als auch hochminiaturisierte Bauteile im Formatfaktor 016008M. Komponentenhöhen bis 55 mm sind möglich. Bestehende SIPLACE X-Wechsler und Wechseltische der SIPLACE SX bleiben kompatibel – ein relevanter Punkt für Investitionsschutz bei bestehenden Linien. Die Plattform verarbeitet auf einer Stellfläche von 1,5 × 2,4 m auch unregelmäßig geformte Komponenten (OSCs). Die erweiterte Smart Pin Support und ein flexibel tauschbarer Tray Changer erweitern die Anwendungsbreite.

DEK TQ L: Siebdruckgenauigkeit und Zykluszeit

Die DEK TQ L erreicht eine Nassdruckgenauigkeit von ±17,0 µm bei 2 cpk – ein Wert, der bei feinlinigen Leiterplattenstrukturen und engen Pad-Abständen kritisch wird. Die Kernzykluszeit liegt bei 6,5 Sekunden. Das Unterstencil-Reinigungssystem arbeitet eine ganze Schicht ohne Bedienereingriff. Das Automated Paste Transfer übernimmt den Pastenwechsel auf ein neues Sieb vollautomatisch. Für die Zukunft ist mit der DEK TQ GO auch eine vollautomatische Sieb- und Rakelwechselfunktion angekündigt. Die WORKS-Automatisierungssoftware analysiert kontinuierlich Prozessdaten aus Drucker und SPI-System und unterstützt mit zunehmend KI-gestützten Funktionen die Druckqualität.

Relevanz für die Substrat- und Multilayer-Fertigung

Die genannten Spezifikationen adressieren direkt die Toleranzfenster, die bei Substratmaterialien mit niedrigem Tg-Wert und hohen Dielektrizitätskonstanten relevant werden. Bestückungsgenauigkeit und Siebdruckpräzision sind keine isolierten Größen – sie stehen in direkter Abhängigkeit zum CAF-Wachstumspotenzial bei engen Via-Pitch-Mustern und zur Mikrovias-Registratur in Mehrlagen-Layouts. Die Ankündigungen auf EFX Expo und NEPCON ASIA zeigen: Die Ausrüster reagieren auf die steigenden Anforderungen von AI-Server-Boards mit konkreten Maschinenparametern, nicht mit Marketingformulierungen. Die tatsächliche Validierung bleibt – wie immer – eine Frage der Messreihen im eigenen Prozessfenster.