Technica USA präsentiert Experten-Workshop zu Löt- und Reinigungsprozessen
Reduzierte Wärmeübertragung im Reflowprofil, unzureichende Lötstellenbenetzung und ionische Kontamination auf Baugruppen – diese drei Fehlerbilder stehen im Zentrum einer Lunch-&-Learn-Veranstaltung, die Technica USA am 12. und 13.
August gemeinsam mit Rehm Thermal Systems und DCT ausrichtet. Gezeigt werden integrierbare Prozessmodule für Reflow-Lötung, Konformbeschichtung und Reinigungstechnik. Für deutsche Fertigungen relevant: Rehm Thermal Systems ist ein deutscher Anlagenhersteller; die vorgestellten Konfigurationsansätze zielen laut Ankündigung auf Hochzuverlässigkeitsanwendungen in Medizintechnik, 5G und E-Mobilität.
Prozessmodule und Messgrößen
Technica USA, seit über 40 Jahren als Distributor für Verbrauchsmaterialien und Fertigungsequipment in der PCB-Industrie aktiv, adressiert mit der Veranstaltung Bestückungskunden in Nordamerika. Gezeigt werden Konvektions- und Kondensations-Reflowsysteme, Trocknungs- und Konformbeschichtungsanlagen (Rehm) sowie Edelstahl-Reinigungssysteme mit zugehöriger Prozesskontrolle (DCT).
Relevante Messgrößen aus der Fertigungspraxis: ΔT zwischen Bauteil- und Lötstellentemperatur im Reflow, Benetzungswinkel und Lotkugeldetektion an BGA- und QFN-Pads, Schichtdickenvarianz und Blasenbildung in der Konformbeschichtung, ionische Oberflächenkontamination nach IPC-TM-650. DCT liefert hierfür Analysegeräte zur Konzentrationsbestimmung des Reinigermediums und zur Messung der ionischen Restkontamination. Beide Parameter fließen direkt in SIR-Messungen (Surface Insulation Resistance) und in CAF-Tests unter Feuchte-Wärme-Belastung ein.
Zuordnung zu typischen Schadensbildern
Die in der Ankündigung benannten Ausfallursachen – schlechte Wärmeübertragung, Lötfehler, Defektraten, Anlagenstillstände – korrespondieren mit Befunden aus Querschliffen: Delamination im Multilayer bei Tg-Wert-Unterschreitung, CAF-Wachstum entlang Glasfaser-Matrix-Grenzflächen, Mikrovia-Risse nach unzureichend kontrolliertem thermischen Profil. Rehm setzt auf Stickstoffatmosphäre, definierte Peak-Temperaturen und Kondensations-Reflow mit enger ΔT-Toleranz. DCT adressiert die nachgelagerte Reinigung als Voraussetzung für reproduzierbare Oberflächenwiderstände und stabile SIR-Werte unter beschleunigter Alterung.
Was bleibt zu beobachten
Für europäische Fertigungen entscheidend, welche der gezeigten Konfigurationen über den US-Vertriebskanal hinaus verfügbar werden und welche Prozessparameter in realen Hochzuverlässigkeitslinien validiert wurden. Teilnahme oder Demo-Center-Termin ausschließlich über Technica USA, Kontakt: Yannick Green ([email protected]).
