Shield-Flex: EMV-Schirmung für kritische elektrische Systeme richtig spezifizieren

Für die Leiterplatten- und Aufbaufertigung ist Schirmqualität eine physikalische Größe, deren messtechnische Verifikation unmittelbar über Störfestigkeit und Reproduzierbarkeit ganzer Baugruppen entscheidet. Die Marktbewegung fällt in eine Phase mit zunehmenden regulatorischen und qualitativen Risiken in der Beschaffungskette.

Spezifikationslücke bei Shield-Flex

Die verfügbare Meldung dokumentiert bislang nur Produktname und Anwendungsfeld. Jede Beschaffung muss daher beim Hersteller ein Datenblatt mit Transferimpedanz über Frequenz, Schirmungsdämpfung in dB, Biegeradius unter Last und das eingesetzte Schirmungsmaterial anfordern. Fehlende Kennwerte sind kein Komfortthema, sondern blockieren die EMV-Qualifikation. Die Aufnahme in Stücklisten ist erst dann zu verantworten, wenn Messkurven über den projektrelevanten Frequenzbereich vorliegen und das Biegeverhalten unter Last die vom Layout vorgegebene Verlegung abdeckt. Wer Shield-Flex-Komponenten in der Designphase ohne diese Daten weiterverwendet, riskiert eine EMV-Schleife, deren Behebung am fertigen Gerät teurer wird als die vorgelagerte Klärung.

Lokalisierungsauflagen für PCB-Equipment

Nach Bericht von www1.ru hat das russische Ministerium für Industrie und Handel einen Vorschlag zur Verschärfung der Lokalisierungsanforderungen für PCB-Fertigungsequipment vorgelegt. Dreizehn Anlagentypen sollen in die Lokalisierungsliste aufgenommen werden, von Maschinen für mechanische Bearbeitung und Fotolackauftrag über chemische Prozessführung bis zur Röntgeninspektion und Presstechnik. Ab 2027 gilt ein Punktesystem für russische Baugruppen, Komponenten und Materialien mit Schwellenwerten zwischen 20 und 170 Punkten je Anlagentyp; die Schwelle soll anschließend weiter steigen. Der russische Anteil am heimischen Leiterplattenmarkt lag 2025 bei 24 Prozent. Hochpräzise Leiterplatten ab Klasse 5 sind laut dem Bericht mit derzeit verfügbarer russischer Technologie nicht abdeckbar; für Röntgeninstallationen und Presstechnik gibt es demnach kaum inländische Lösungen. Für die Beschaffung heißt das: Lokalisierungsliste und Schwellenwerte je Anlagentyp dokumentieren, Lebensdauer bestehender Anlagen gegen die wachsenden Anforderungen prüfen und die Importabhängigkeit in Klasse 5 und höher offen in der Risikoakte führen.

Eingangsprüfung bei Kabeln und Leiterplatten

Wire & Cable India meldet, dass APAR Industries den Fokus auf anwendungsspezifische Spezialkabellösungen verstärkt. Taiwan News berichtet, dass der taiwanesische Leiterplattenhersteller Unimicron wegen des Verdachts der Falschkennzeichnung von Leiterplatten überprüft wird. Beide Vorgänge landen direkt in der Wareneingangsmessung. Bei Spezialkabeln sind Isolation, Schirmungsdämpfung, Biegeradius unter Last sowie Beständigkeit gegen Lötwärme und Mantelalterung zu prüfen. Bei Leiterplatten erfolgt die Verifikation über Querschliffe zu Leiterbahnbreite und Kupferdicke, Lötstellenkontur, Impedanztest gegen die Spezifikation sowie die Nachvollziehbarkeit der Kennzeichnung bis zum Herstellerlos. Die Stichprobe muss ausreichen, um im Verdachtsfall eine repräsentative Aussage über die Charge treffen zu können.