Indien etabliert sich als neuer globaler Hub für die Elektronikfertigung

Indiens ECMS beschleunigt die Komponentenbasis — auch für Leiterplatten relevant

Nach Angaben des IT-Sekretärs S Krishnan verteilen sich die Projekte auf zehn Bundesstaaten und sollen eine Produktion von 82.243 Crore Rupien sowie etwa 10.000 direkte Arbeitsplätze erzeugen. Für die europäische Leiterplatten- und Substratindustrie verschiebt sich damit die Beschaffungs- und Lieferkettenbasis spürbar.

Freigegebene Kategorien mit direktem Substratbezug

Die 31 neuen Genehmigungen decken laut Bericht 30 Produktkategorien ab. Für Prüfingenieure und EMS-Einkäufer sind drei Cluster unmittelbar relevant: erstens eine erhöhte Investition in Kupferkaschierte Laminate (CCL), zweitens passive und elektromechanische Komponenten (Relais, hermetische Durchführungen, Antennen, Spulen, Filter, Kondensatoren, metallisierte Filme, Metallabschirmdeckel) und drittens Verbindungstechnik (Connectoren, Transducer, optische Transceiver). Unter den genehmigten Antragstellern finden sich Syrma SGS Technology, Centum Electronics, Ennovi Mobility Solutions, Rosenberger Interconnect, Sensata Technologies, Globe Capacitors, Allied Engineering Works, GX Group und Britannia RFID Technologies.

Konsequenz für die eigene Bauteilprüfung: Tg-Wert, Dielektrizitätskonstante (Dk), Verlustfaktor (Df), CAF-Wachstum nach IPC-TM-650 sowie die Haftung der Kupferfolie müssen bei indischen Quellmustern mit derselben Sorgfalt charakterisiert werden wie bei bestehenden asiatischen und europäischen Lieferanten. Die Qualifizierung zusätzlicher CCL- und Prepreg-Chargen verkürzt die Time-to-Market, sofern die Querschliff-Auswertung und der Stress-Test unter IR-Reflow sowie bei 85 °C / 85 % r. F. sauber durchlaufen.

Stand des ECMS und unmittelbarer Ausblick

Kumuliert sind seit der Notifikation des ECMS im April 2025 nun 106 Anträge in 15 Bundesstaaten freigegeben. Die kumulierten Investitionen belaufen sich auf 69.548 Crore Rupien (rund 695 Mrd. INR) und liegen damit über dem ursprünglichen Zielwert von 59.350 Crore Rupien. Die erwartete Gesamtproduktion wird mit 5,34 Billionen Rupien beziffert. Anträge in noch offenen Kategorien werden bis Juli 2027 angenommen; die Genehmigungssitzungen finden nach Krishnans Angaben im Abstand von etwa einer Woche bis zehn Tagen statt.

Die indische Regierung hat das ECMS-Volumen im Unionshaushalt 2026/27 von 22.919 auf 40.000 Crore Rupien aufgestockt. Damit verschiebt sich die Verfügbarkeit von Standard- und High-Tg-Laminaten, halogenfreien FR-4-Varianten sowie Substraten für Hochfrequenz- und Hochstromanwendungen strukturell. Zu beobachten bleibt, in welcher Geschwindigkeit die genehmigten Kapazitäten tatsächlich Substrat- und Bauteilmuster in CPA- und Serienqualität liefern. Praktische Prüfschritte für die nächsten 60 Tage: Lieferanten-Erstaudit nach VDA 6.3, Chargen-Mapping für Tg/Dk/Df, IPC-4101-Konformitätsnachweis sowie IM-/SEM-Querschliffe an Mehrlagen- und HDI-Mustern.