Brewer Science präsentiert neue Werkstoffe für Advanced Packaging auf der SEMICON Taiwan

Brewer Science aus Rolla, Missouri, kündigt für die SEMICON Taiwan 2026 (2.–4. September, Taipeh) neue Materialien für Advanced Packaging und Halbleiterfertigung an. Am Stand I2316 stehen Lösungen für KI- und HPC-Anwendungen im Mittelpunkt. Für die industrielle Elektronikfertigung in Deutschland ist der Termin relevant, weil mehrere dieser Materialien direkt in die Prozesskette von Packaging und Substratherstellung eingreifen.

Vorgestellte Materialroute

Dr. Douglas Guerrero, Senior Technologist bei Brewer Science, bestreitet zwei Präsentationen. Der erste Vortrag behandelt die zunehmende Komplexität von Logik- und Speicherarchitekturen unter dem Druck von KI- und HPC-Workloads. Schwerpunkt: Patterning-Materialien für die Lithografie der nächsten Generation sowie Materialien für das Advanced Packaging. Der zweite Vortrag adressiert 2D-Halbleiter, konkret Übergangsmetalldichalcogenide (TMDs). Diese Werkstoffe gelten als Kandidaten für die Zeit nach der klassischen CMOS-Skalierung. Ihre Integration bleibt physikalisch problematisch: ultradünne, fragile Schichten, die sich konventionell kaum defektarm stapeln lassen. Brewer Science überträgt TBDB-Materialien (Temporary Bonding and Debonding), bislang aus der Wafer-Verarbeitung bekannt, auf Tieftemperatur-Transferprozesse für 2D-Materialien. Damit soll das stapelbare Handling sensibler Schichten ohne thermische Schädigung möglich werden.

Schnittstelle zur Leiterplatten- und Substratfertigung

Die Veröffentlichung fällt in eine Phase, in der Advanced Packaging und klassische Substrattechnik konvergieren. Temporäre Bond- und Debond-Prozesse verändern die Anforderungen an Substratoberflächen, Oberflächenenergie und Prozessfenster. Patterning-Materialien jenseits herkömmlicher Photoresists tangieren die Fertigungstiefe von Build-up-Lagen und Wafer-Level-Substraten. Konkrete Messreihen zu Dielektrizitätskonstante, Tg-Verhalten, CAF-Wachstum oder Haftfestigkeit der neuen Brewer-Science-Materialien liegen zum jetzigen Zeitpunkt nicht vor. Eine belastbare Bewertung für den Substrat-Einsatz bleibt daher offen.

Begleitende Meldungen

Zur selben Messe bereitet LG Chem eine Materialoffensive vor, deren Details die Quellen bislang nur als Ankündigung führen. Unabhängig davon hat YINCAE Advanced Materials mit UF 88UV ein hochtransparentes optisches Underfill veröffentlicht, spezifiziert für optoelektronische Aufbauten und Advanced Packaging. Auch hier fehlen unabhängige Querschliffe und Langzeitdaten.

Was zu beobachten bleibt

Entscheidend wird sein, ob Brewer Science TBDB-Materialien mit dokumentierten Tg-, Ausgasungs- und Restspannungswerten für Substratprozesse qualifiziert. Gleiches gilt für die TMD-Transferroute: Ohne belastbare Daten zu Schichtdickentoleranz und Defektdichte bleibt der Wert für die Leiterplattenfertigung rein spekulativ.