Neue IPC-Standards für Leiterplatten: Was sich 2026 in der Fertigung ändert

Für die Leiterplattenfertigung besonders relevant sind IPC-2223F für den Entwurf flexibler und starr-flexibler Leiterplatten, IPC-4202C für flexible Basismaterialien sowie IPC-9711 für die Prozesskontrolle automatisierter Prüfsysteme. IPC-6921 ergänzt Anforderungen und Abnahmekriterien für organische IC-Substrate. Für uns ist das kein Grund, vorschnell jede laufende Zeichnung umzuschreiben, aber ein sehr guter Anlass, Revisionen und Geltungsbereiche im Layout- und Qualitätsprozess sauber zu prüfen.

Flex und Starr-Flex mit IPC-2223F prüfen

IPC-2223F beschreibt spezifische Anforderungen an den Entwurf flexibler und starr-flexibler Leiterplattenanwendungen sowie an die Arten der Bauteilmontage und Verbindungsstrukturen. Dabei werden auch flexible Isolierfolien, metallische Werkstoffe und unterschiedliche Lagenaufbauten berücksichtigt – von ein- und doppellagigen bis hin zu mehrlagigen und gemischt starr-flexiblen Ausführungen.

Im Layout-Review lohnt sich deshalb nicht nur der Blick auf den aktuellen Footprint und den Routing-Verlauf. Prüfen Sie auch, ob die Angaben in der Zeichnung zum Aufbau, zu den flexiblen Bereichen und zu den Verbindungsstrukturen durchgängig zusammenpassen. Achten Sie beim Routing darauf, dass diese Angaben nicht an der CAD-Grenze verloren gehen: Was im Layout als starr-flexible Struktur beginnt, muss später auch in der Fertigungsdokumentation noch als solche erkennbar sein. Ein kurzer Abgleich zwischen CAD-Daten, Zeichnung und Stückliste spart dabei häufig genau die Rückfragen, die wir an dieser Stelle ohnehin später bekommen hätten.

Die Veröffentlichung von IPC-2223F allein sagt noch nicht, dass jede bestehende Leiterplatte angepasst werden muss. Sie gibt uns aber einen konkreten Anlass, die im Projekt verwendete Revision und den tatsächlichen Anwendungsfall gegenüberzustellen. Gerade bei Änderungen an Lagenaufbau, flexiblen Übergängen oder Bauteilverbindungen sollte diese Prüfung vor der nächsten Datenfreigabe erfolgen.

Materialien und Substrate eindeutig zuordnen

Mit IPC-4202C erhält die flexible Leiterplatte einen weiteren praktischen Ankerpunkt: Der Standard enthält ein Klassifizierungssystem sowie Anforderungen an Qualifizierung und Qualitätskonformität für flexible, metallkaschierte dielektrische Werkstoffe. Er ist ausdrücklich für die Beschaffung und die Qualitätssicherung vorgesehen.

Für die tägliche Arbeit heißt das: Bezeichnungen von flexiblen Basismaterialien sollten nicht nur im CAD-Datensatz oder in der Stückliste auftauchen. Sie gehören auch in die Material- und Qualitätsdokumentation nachvollziehbar hinein. Wenn sich ein Lieferant auf eine bestimmte Materialklassifizierung bezieht, sollte im Projekt klar festgehalten sein, welche IPC-4202C-Fassung und welche Qualitätsanforderungen gemeint sind. So wird aus einer scheinbar kleinen Zeile im Datenblock keine spätere Diskussion darüber, ob nun das flexible Basismaterial oder die Dokumentation gemeint war.

IPC-6921 ist dagegen auf organische IC-Substrate ausgerichtet und nennt Qualifizierungs-, Leistungs- und Abnahmeanforderungen, unter anderem für Produkte mit Drahtbonden und Flip-Chip-Verbindungen. Dieser Standard ist also nicht automatisch für jede flexible oder starr-flexible Leiterplatte einschlägig. Er sollte aber dann in die Prüfung einbezogen werden, wenn organische IC-Substrate mit diesen Aufbau- oder Verbindungstechnologien zum Projektumfang gehören. Auch hier gilt: Zuerst Anwendungsfall und Revision klären, dann über Änderungen sprechen.

IPC-9711 für die Prüftechnik ernst nehmen

Der Standard IPC-9711 stellt generelle Anforderungen an automatisierte Inspektionssysteme und deren Prozesskontrolle bereit. Genannt werden unter anderem Prüfparameter, Kalibrierung, Erkennbarkeit, Auflösung, Schwellenwerte, Programmeinstellungen, Messsystemanalyse, Wartung und Verifikationsprotokolle. Er soll mit produkt- beziehungsweise prozessspezifischen Standards der IPC-971X-Serie angewendet werden.

Damit ist IPC-9711 auch für den Layout- und Qualitätsprozess interessant, selbst wenn die Leiterplatte selbst nicht geändert wird. Bei automatisierten Prüfungen sollte dokumentiert bleiben, welche Parameter und Programmeinstellungen zum jeweiligen Produkt gehören und wie Kalibrierung, Wartung und Verifikation nachvollziehbar sind. Die Meldung von I-Connect007 nennt diese Bereiche ausdrücklich; sie legt jedoch nicht für jedes Unternehmen dieselbe konkrete Umsetzung fest.

Unser pragmatischer Weg lautet deshalb: neue oder überarbeitete Dokumente vollständig erfassen, die im Projekt verwendete Revision kennzeichnen und den Geltungsbereich mit CAD, Zeichnung, Materialdaten, Prüfplan und Qualitätsdokumenten abgleichen. So wird aus der Veröffentlichung kein schöner Stapel ungelesener Normen, sondern eine überprüfbare Entscheidung im jeweiligen Projekt.