PCB West 2026: Strategische Ausblicke für die Zukunft des Leiterplattendesigns

Die Printed Circuit Engineering Association (PCEA) hat für die PCB West 2026 eine Podiumsdiskussion angekündigt, die sich genau mit den Entwicklungen beschäftigt, die uns als Layout-Entwicklerinnen und -Entwickler in den nächsten zwei bis fünf Jahren auf den Schreibtischen landen werden. Unter dem Titel "The Future of PCB Design" (Session 10) moderiert Matt Leary, Gründer und Präsident von Newgrange Design, am 29. September von 15:30 bis 17:00 Uhr eine 90-minütige Runde im Santa Clara Convention Center.

Vier Felder, die wir nicht mehr nur am Rand beobachten sollten

Das Panel greift vier Bereiche auf, die in unserer täglichen Layout-Praxis längst keine Randnotiz mehr sind: den aktuellen und realistischen Einsatz von KI im PCB-Design, Interposer-Leiterplatten zwischen Board und Halbleiter, Fortschritte im High-Speed- und Hochstrom-Design sowie die Integration optischer Verbindungen. Laut PCEA geht es ausdrücklich nicht um einen technischen Tiefgang in eines dieser Themen, sondern darum, Designerinnen und Designern frühzeitig zu zeigen, was kommt – und was sie jetzt tun können, um vorbereitet zu sein.

Genau das ist der Reflex, den wir in unserer eigenen DFM-Routine brauchen. Wenn uns ein Fertiger heute nach dem Stackup für ein neues High-Speed-Projekt fragt, hilft es nicht, auf "später" zu verweisen. Wir sollten heute schon wissen, welche Materialien und Impedanzprofile unser CAM-Dienstleister zuverlässig beherrscht – und wo er anfragt, weil es eben nicht Standard ist.

Was wir konkret im nächsten Review prüfen können

Achten Sie beim Routing-Review darauf, wo Sie noch mit Annahmen aus der letzten Technologiegeneration arbeiten. Bei der Stackup-Planung lohnt der Blick auf den Fertiger: Verarbeitet er bereits Interposer-Materialien, oder müssen wir über Hybridaufbauten nachdenken? Im High-Speed-Bereich helfen uns die altbekannten Tugenden – sauber impedanzkontrollierte Lagen, kurze Return-Path-Führung und eine ehrliche Abstimmung von Lötstopplack und Bestückungsdruck mit dem Fertiger. Und wo optische Komponenten ins Spiel kommen, prüfen wir, ob unsere Footprint-Bibliothek überhaupt die nötigen Toleranzklassen abbildet; sonst hilft die schönste Simulation nichts, wenn der Footprint im Bestückungsprozess davonschwimmt.

Mike Buetow, Präsident der PCEA, fasst es in der Verbandsankündigung so zusammen, dass diese vier Themen keine akademischen Übungen seien, sondern auf den Schreibtischen der Designerinnen und Designer landen würden – und zwar früher als den meisten lieb sei. Wer heute schon verstehe, wo KI tatsächlich unterstützt, was Interposer für die Stackups bedeuten und wie optische Integration die Regeln verändert, werde künftig diejenige oder derjenige sein, den Firmen gezielt ansprechen.

Wer spricht – und wann

Neben Matt Leary sitzen Joe Dickson von WUS Printed Circuits, Takuro Sakamoto von Elephantech, Steven Clark (Ph.D., Stanford University, im Ruhestand) und Mohammad Matin von Celus auf dem Podium – eine bewusste Mischung aus Fertigung, Materialien, Forschung und Design-Automation. Leary gründete Newgrange Design, ein PCB-Design- und Engineering-Dienstleistungsunternehmen mit Sitz in Wakefield, MA, im Jahr 1996 und blickt damit auf 30 Jahre Praxis zurück. Die PCB West läuft vom 29. September bis 2. Oktober; die eintägige Fachausstellung findet am 30. September statt. Die Panel-Session ist in der Konferenzregistrierung enthalten; Anmeldung über pcbwest.com.