Leiterplattenmarkt Q3 2026: Engpässe bei Basismaterialien und steigende Kosten

Der aktuelle Marktbericht von Assel Poland dokumentiert für das dritte Quartal 2026 erhebliche Engpässe und Preissteigerungen bei Leiterplatten-Basismaterialien, insbesondere bei CCL-Laminaten in den Dicken 1,5 mm bis 2,4 mm. Der ECIA Industry Pulse (ECST) für Juli 2026 verzeichnet einen Rückgang um 12,5 Punkte gegenüber dem Juni-Hoch von 154,1; der Gesamtindex liegt bei rund 141,6 – weiterhin klar oberhalb der 100-Punkte-Wachstumsschwelle. Der Juli-Dip liest sich nicht als Trendwende, sondern als saisonale Normalisierung auf erhöhtem Niveau über einem strukturell verengten Markt.

Laminatdicken als limitierender Faktor

Basislaminate (CCL) sind zum Engpassfaktor der gesamten PCB-Lieferkette geworden. Kritisch sind 1,5 mm und 2,4 mm – beides Standarddicken für mehrlagige Architekturen. Die Verknappung fällt zeitlich mit dem dokumentierten KI-getriebenen Bedarf zusammen. Lieferantenmeldungen, die Ende Juli bis Anfang August 2026 bei Assel Poland eingingen, verschärfen das Bild gegenüber dem Q3-Alert: Der Markt liegt fest im Verkäufermarkt-Regime. Leiterplattenhersteller selektieren Aufträge und Kunden. Zahlungsziele verkürzen sich auf unter 30 Tage. Volumen oberhalb zugewiesener Kontingente werden mit Aufschlägen belegt.

Parallel verteuert sich die Prozesschemie. Peters, einer der wesentlichen europäischen Lieferanten für PCB-Prozesschemikalien, hat zum 1. August 2026 eine Preiserhöhung von +8,5 % angekündigt. Zusätzlich gilt seit dem 1. Juni 2026 ein variabler temporärer Aufschlag von 2,10 €/kg auf ausgewählte Reinigungs- und Lösungsmittel – anwendbar auch auf bestehende Rahmenverträge, angepasst an die Rohstoffkostenentwicklung.

Was Beschaffung und Architekturplanung beachten müssen

Die Halbleiter-Preiserhöhungswelle – Infineon, Silicon Labs, NXP, Toshiba, ONsemi, Renesas, Microchip, STMicroelectronics, Analog Devices und Texas Instruments – bleibt aktiv und wird auf bestätigte Backlogs (offene Aufträge) angewendet, nicht nur auf Neubestellungen. Bei Steckverbindern kommen zu den bereits kommunizierten Erhöhungen – Würth +8 % ab 1. Juni, Phoenix Contact +3,5–15 % ab 1. Juli, TE Connectivity +6–12 % ab 1. Juli, JST ab Juli – jetzt Molex hinzu: +5–30 % je nach Produkt- und Materialtyp, gültig ab 1. Juli 2026 für Sonder- und Listenpreise, ebenfalls rückwirkend auf Backlog.

Praktische Konsequenz: Lieferzeiten und Preise sind nicht mehr verhandelbar im klassischen Sinne. Bestätigte Aufträge werden nachträglich preislich angepasst. Die Stackup-Planung muss mit Materialverfügbarkeit je Laminatdicke rechnen, nicht mit Listenpreisen. Wo dickere Lagenstapel ab 1,5 mm durch alternative Architekturen substituierbar sind, ist das Verhalten von Tg-Wert, Dielektrizitätskonstante und CAF-Risiko zwingend neu zu bewerten. Jede Substitution verschiebt die elektrischen und thermischen Freiheitsgrade im Multilayer.

Beobachtungsgrößen für Q4

Der ECIA-Index wird im August und September zeigen, ob die 141,6-Marke hält. Ein Wert dauerhaft unter 130 würde die saisonale Normalisierungsthese entkräften und den Strukturbruch bestätigen. Auf der Materialseite zählt jede weitere CCL-Dickenklasse, die in den Allokationsmodus rutscht. Die Peters-Aufschläge wirken als Frühindikator für die gesamte Nassprozesschemie – Ätzen, Lötstopplack-Entwicklung, Endoberflächen – und damit direkt auf den Fertigungsprozess der Leiterplatte. Nach den Beobachtungen von Assel Poland ist mit weiteren Preiserhöhungen in den kommenden Monaten zu rechnen, sowohl im Halbleitersegment als auch im Steckverbinderbereich.