Leiterplatten-Markt im Wandel: Neue Anforderungen an Design und Fertigung

Nach Einschätzung des Marktforschers SNS Insider steht der globale Leiterplattenmarkt vor einer Phase stabilen Wachstums — von 83,61 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf voraussichtlich 136,02 Milliarden US-Dollar bis 2035, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 4,99 Prozent über den Prognosezeitraum 2026–2035. Was als Zahlensatz daherkommt, ist für uns Layout-Praktiker vor allem eine Frage: Wohin verschieben sich die Aufträge, und mit welcher Technik müssen wir uns rechtzeitig anfreunden?

Die Treiber — und warum sie unser Routing treffen

Die Studie nennt vier Wachstumstreiber, die uns allen täglich begegnen: KI-Infrastruktur, Elektromobilität, 5G und IoT. Übersetzt in unseren CAD-Alltag heißt das: höhere Lagendichte, engere Toleranzen, mehr Impedanzkontrollen und ein wachsender Anteil starr-flexibler Aufbauten. Mit klassischen 4-Lagen-Boards werden wir in diesen Anwendungsfeldern selten noch auskommen — Multilayer und HDI bleiben die tragenden Säulen, das hebt SNS Insider ausdrücklich hervor.

Beim Produktmix führen starre Leiterplatten mit etwa 40 Prozent Marktanteil weiterhin das Feld an. Das schnellste Wachstum erwarten die Analysten jedoch im HDI-Segment. Wenn Sie also gerade überlegen, ob sich der Umstieg auf Laser-Microvias und gestapelte Vias im eigenen Haus wirklich lohnt: Diese Frage beantwortet der Markt gerade recht eindeutig mit ja. Wir tun gut daran, unsere CAM- und Stack-up-Vorlagen entsprechend zu erweitern, bevor der erste Auftrag mit Sub-100-µm-Pitch ungeplant auf dem Tisch liegt.

Was die Anwendungsverteilung für unsere Projekte bedeutet

Mit rund 38 Prozent bleibt Consumer-Elektronik 2025 das größte Anwendungsfeld — Smartphones, Notebooks, Wearables, Spielekonsolen. Dort sind wir typischerweise mit preissensitiven, aber technisch durchaus anspruchsvollen Projekten konfrontiert. Das zweitschnellste Wachstum sieht SNS Insider im Automotive-Bereich: E-Antrieb, ADAS, Batteriemanagement und vernetzte Fahrzeugfunktionen treiben den Bedarf an Multilayer- sowie Rigid-Flex-Lösungen nach oben. Wer in der DFM-Beratung Automotive-Kunden betreut, weiß ohnehin: Hier entscheidet sich über kurz oder lang ein erheblicher Teil unserer künftigen Aufträge.

Was wir daneben im Blick behalten sollten

Zwei Randmeldungen aus dem gleichen Nachrichtencluster runden das Bild ab. Der taiwanesische Leiterplattenhersteller Zhen Ding vertieft seine Präsenz in Thailand mit spezialisierten PCB-Industriekursen und gemeinsamen Hochschulprogrammen, wie I-Connect007 berichtet. Das verschiebt die Lieferketten­landkarte weiter in eine Region, die für mittelständische Beschaffung zunehmend relevant wird — ein Grund mehr, beim nächsten RFQ die Lieferzeiten aus Südostasien aktiv zu hinterfragen. Und EE Times Asia meldet, dass der Markt für Bestückungs- und Halbleiter-Montagerobotik bis 2036 auf rund 17 Milliarden US-Dollar wachsen soll. Für unsere EMS-Partner heißt das: Die Automatisierung nimmt weiter Fahrt auf, und unsere Designdaten müssen sauberer an die Fertigungsstandards angepasst sein als je zuvor. Achten Sie also beim Routing darauf, dass die Footprints auch in der vollen Roboterbestückung sauber laufen — sonst rächt sich das in der Ausbeute.