Materiallösungen für höhere Zuverlässigkeit bei starren und flexiblen Leiterplatten

September, Bangalore International Exhibition Centre) ein Materialpaket, das auf steigende Zuverlässigkeitsanforderungen in der Elektronikfertigung reagiert. Im Zentrum steht Electrolube UVFlex, eine UV-härtende Conformal Coating mit 25 bis 30 % biobasiertem Anteil und PFAS-freier Formulierung. Dichtere Baugruppen und höhere Leistungsdichten verschärfen die Anforderungen an Schutz-, Verbindungs- und Substratmaterialien gleichermaßen.

Conformal Coating unter Schattenbereichen

Electrolube UVFlex härtet primär unter UV-Licht; ein sekundärer Moisture-Cure-Mechanismus vernetzt Bereiche, die im Prozess nicht im direkten Strahlungsfeld liegen. Die flexible Chemie adressiert thermische und umgebungsbedingte Lasten.

Die Kombination zielt auf ein bekanntes Schwachstellenfeld reiner UV-Systeme: Bereiche unter Bauteilen, die während der Bestrahlung abgeschattet bleiben und unter Temperaturwechselbelastung Risse oder Delaminationen verursachen können. Der PFAS-freie Ansatz berührt REACH-Restriktionen. Der biobasierte Anteil von 25 bis 30 % reduziert die Materialabhängigkeit von fluorierten Additiven.

Lotpasten-Familie für Fine-Feature-Druck

ALPHA OM-377 zielt auf Ultra-Fine-Feature-Druck. ALPHA OM-100 SnCX 07 ist silberfrei und weist erhöhte mechanische Dehnungsresistenz auf. Das No-Clean-Flussmittel ALPHA EF-6038HF arbeitet mit ultra-niedrigen Rückständen und verbessertem Hole-Filling in Durchsteckverbindungen.

Silberfreie Lotpasten reagieren auf die Versprödungsneigung klassischer SAC-Lote unter zyklischer mechanischer Last. Die mechanische Dehnungsresistenz ist der relevante Kennwert für Baugruppen unter Vibration oder Biegewechsel. Niedrige Flussmittelrückstände minimieren das Risiko ionischer Kontamination unter Bauteilen.

Leistungselektronik, Die-Attach und LTCC

Argomax-Silbersinterpasten und die ATROX-Die-Attach-Linie bedienen thermisch und elektrisch zuverlässige Package-Anbindungen in der Leistungselektronik. Silbersintern ersetzt bei Hochtemperaturanwendungen das klassische Die-Attach-Löten und reduziert den thermischen Übergangswiderstand. Das Micromax-Portfolio umfasst LTCC-Materialien für Telekommunikation und Verteidigung, Dielektrika für passive Bauelemente sowie Green-Tape-Materialien für Probe-Card-Anwendungen.

Padmanabha Shakthivelu, Director of Product Management bei MacDermid Alpha Electronics Solutions, ordnet die Kombination aus UV-Effizienz und thermisch/elektrischer Performance als Antwort auf verschärfte Anforderungen in Produktion und Feldeinsatz ein. Für deutsche Leiterplattenfertiger und Bestücker bleibt die Materialachse REACH-konformer Schutz, silberfreie Lote mit Dehnungsreserven, Sinter-Die-Attach für Hochleistungsmodule und LTCC-Substrate für Hochfrequenz-Anwendungen. Wer Fine-Pitch-Bauteile verarbeitet, sollte ALPHA OM-377 auf Druckbildstabilität unter Serienbedingungen prüfen. Stand: H4.G35.