Engpässe bei HDI-Leiterplatten: Warum PCB-Hersteller Samsung vernachlässigen
Nach einem Bericht von ZDNet Korea, aufgegriffen von SammyGuru und Sammy Fans, verlagern in- und ausländische PCB-Hersteller CO2-Laser-Kapazitäten aus der Smartphone-HDI-Fertigung in Halbleiter-Leiterplatten.
DAP, Korea Circuit und der chinesische Zulieferer FastPrint versorgen bislang Samsungs MX-Sparte mit HDI-Substraten. Wenn diese Linien auf Semiconductor-PCB umgerüstet werden, sinkt die Lieferrate – nicht schlagartig, aber über mehrere Quartale messbar.
Ursache: Margengefälle zwischen HDI und Semiconductor-PCB
Der Wechsel ist betriebswirtschaftlich hart begründet. Semiconductor-PCBs inklusive Speichermodul-Substraten werfen nach den jüngsten Komponentenpreissteigerungen im Halbleiterumfeld eine deutlich höhere Marge ab als Smartphone-HDI. Die Differenz war zuvor marginal, sie hat sich im laufenden Zyklus signifikant geöffnet. CO2-Laserbohrsysteme, mit aktuellen Lieferzeiten von zwei bis drei Jahren, werden bevorzugt in Linien mit IC-Substrat- und Modul-Charakteristik investiert. Anlagenkapital ist begrenzt, Marge priorisiert – Standardfall der Investitionsallokation. Tg-Profil, Dielektrizitätskonstante und Via-Geometrie der HDI-Substrate sind aus Sicht der Laserfertigung zweitrangig gegenüber der Endkundenanwendung.
Belastung der MX-Sparte
Samsung will die Smartphone-Auslieferung 2026 steigern. Die MX-Sparte hat im zweiten Quartal 2026 erstmals einen Verlust ausgewiesen. Steigende Speicherpreise haben die Endgerätepreise der laufenden Generation bereits erhöht. Wenn die MX-Beschaffung jetzt zusätzliche Aufschläge für HDI-Substrate akzeptieren muss, schlägt das direkt auf die Bruttomarge durch. Zwei Pfade bleiben offen: Preiserhöhung der kommenden Galaxy-Serie oder Reduktion der Taktzahl. Beides lässt sich nicht parallelisieren, eines von beiden wird realisiert.
Beobachtungspunkte für die eigene Beschaffung
Vier Kennzahlen verdienen jetzt Aufmerksamkeit. Erstens: Quartalsberichte von Korea Circuit und DAP mit konkreten Zahlen zur Kapazitätsverteilung zwischen HDI- und Semiconductor-Linien. Zweitens: Lieferzeit CO2-Lasersysteme – Zielwert unter 18 Monate zur Entschärfung der Anlagenknappheit. Drittens: Preisindikationen für HDI-Substrate ab Quartal 4/2026 als Frühindikator für anstehende Verhandlungsrunden. Viertens: Eignung von Rigid-Flex- und Hybrid-Substraten als partielle Substitution, wenn die HDI-Belieferung dauerhaft unter Bedarf bleibt. CAF-Bewertung und Qualifikationslauf müssen in diesem Fall vor einem Wechsel stehen.
Ein Substratwechsel außerhalb des aktuellen Lieferantenkreises ist nur dann eine realistische Entlastung, wenn CAF-Daten, Tg-Profil und Langzeitzuverlässigkeit der Alternativquelle bereits vorliegen. Lieferantenwechsel ohne vorgelagerte Qualifikation verkürzt den Engpass nicht.
