Effizientes PCB-Design: SunStream präsentiert integrierte Workflows auf der CONNECT India 2026
Nach Berichten von The National Law Review demonstriert das Unternehmen dort eine durchgängige Werkzeugkette, in der PCB-Design, Signal- und Power-Integrität sowie thermische und elektromagnetische…
Kennen Sie das Gefühl, wenn das Layout nach dem Routing sauber aussieht, der DRC ohne Fehler durchläuft – und uns dann im Signalintegritäts-Check plötzlich die Decke auf den Kopf fällt? Genau an dieser Schnittstelle setzt an, was SunStream Global Technologies derzeit auf der Cadence CONNECT India 2026 in Indien zeigt. Nach Berichten von The National Law Review demonstriert das Unternehmen dort eine durchgängige Werkzeugkette, in der PCB-Design, Signal- und Power-Integrität sowie thermische und elektromagnetische Simulation in einem gemeinsamen Workflow zusammenfinden.
Im Zentrum der Vorführung stehen Workflows mit Cadence Allegro, Sigrity, Clarity und Celsius.
Vier Tools, ein gemeinsames Layout-Modell
Allegro ist für die meisten von uns das tägliche Arbeitspferd im Constraint-getriebenen Routing, in der Footprint-Bibliothek und im Zusammenspiel mit Lötstopplack und Bestückungsdruck – daran ändert sich nichts. Wirklich spannend wird es, wenn Sigrity und Clarity dazukommen: Sigrity steht für Power-Integrität, SerDes-Auswertung und PDN-Stabilität, während Clarity den elektromagnetischen 3D-Vollwellen-Anteil beisteuert und damit Antworten auf Crosstalk und Reflexionen liefert, die wir sonst nur aus Messungen am Prototyp zurückbekommen.
Besonders relevant für unsere tägliche Praxis ist dabei das Thermomodul Celsius. Wenn thermische Analyse und EM-Simulation auf demselben Datenmodell laufen wie das Layout in Allegro, entfällt die klassische Übergabe-Problematik über STEP-Exporte und separate Netzlists. Wir erinnern uns alle an Heatsinks, die am Ende an einem vereinfachten Footprint gelandet sind, oder an Vias, die im thermischen Modell plötzlich als unterbrochen galten – das gehört hoffentlich bald der Vergangenheit an.
Was wir in Deutschland im Blick behalten sollten
Die CONNECT India ist für uns vor allem ein Frühindikator: EMS- und Design-Häuser in Asien nehmen neue EDA-Generationen erfahrungsgemäß deutlich früher produktiv in Betrieb als viele deutsche Engineering-Teams. Wenn SunStream dort eine Multiphysik-Suite zeigt, die ohne Reibungsverluste in den Allegro-Flow eingebettet ist, ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass entsprechende Updates auch in unseren CAD-Arbeitsplätzen nicht mehr lange auf sich warten lassen – sei es direkt über Cadence, sei es über die lokalen Vertriebspartner.
Achten Sie bei der Bewertung vor allem auf drei Dinge: Erstens, ob Celsius den Spagat zwischen Genauigkeit und Rechenzeit hinkriegt – eine thermische Vollauswertung über mehrlagige Starr-Flex-Aufbauten kann in der Praxis gerne die Mittagspause sprengen, selbst mit aktueller Hardware. Zweitens, wie sauber die Übergabe an IPC-2222 und IPC-2152 gelingt, also ob die Multiphysik-Ergebnisse tatsächlich im DFM-Review abrufbar sind und nicht in einem separaten Tool verschwinden. Und drittens, ob die Signal- und Power-Analyse weiterhin die gewohnten Reports für die Freigabe-Dokumentation liefert, mit denen wir bislang zum Fertiger gehen. Wir kennen genug Layouts, die thermisch brilliant aussahen, aber im DFM-Review mit nicht-thermisch durchkontaktierten Vias gescheitert sind – da hilft das schönste Multiphysik-Versprechen wenig, wenn der Fertiger nachher trotzdem nachfragen muss.
