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Starre Leiterplatten

 

Starre Leiterplatten

Zertifizierungen

ISO 9001:2008

Ja

TS 16949

Ja

ISO 14001

Ja

RoHS konform

Ja

Andere

Ja

Oberflächen

HASL

3 – 25µm

HASL bleifrei

3 – 25µm

chemisch Zinn

0.8 – 1.2µm

chemisch Silber

0.12 – 0.38µm

ENIG (chemisch Gold)

Ni: 2 – 3.75µm; Au: 0.05 –1.20µm

OSP

<1µm

galvanisch Hartgold (Au Dicke)

0.025 – 1.27µm

galvanisch Softgold (AuDicke)

0.025 – 0.20µm

galvanisch Gold für Wire Bonding

0.38 – 0.75µm

selektive Oberflächen (mehr als eine)

ENIG / OSP / chem. Silber / HASL + Gold Finger

Kupferdicke

18 – 210µm

Ja

Andere

Speziell 980µm

Lagenanzahl& LP-Dicke

Einlagig

0.1 – 8mm

Zweilagig

0.2 – 8mm

Multilayer

0.4 – 6mm

4 – 6 Lagen

0.4 – 6mm

8 – 12 Lagen

1 – 6mm

über 12 Lagen

1.4 – 6mm

Materialtypen

FR-4

Ja

Flex

Ja

Starr-Flex

Ja

Teflon

F4B, Rogers, Taconic, Arlon

Keramik

Rogers

Polyimid

Ja

Hybrid

Rogers + FR-4; PTFE + FR-4

Aluminium

Bergquist & andere

Minimum Leiterbahnbreite und -abstand

76µm

Ja

Minimum Bohrungsenddurchmesser

Laserbohren

0.1mm

CNC-Bohren

0.2mm

Mindesttoleranzen

DK-Bohrungen

±0.05mm

NDK-Bohrungen

±0.05mm

Kontur gefräst

±0.10mm

Kontur geritzt

±0.15mm

Ritzen

20°, 30°, 45°, 60°

Ja

Jump Scoring (Sprungritzen)

Ja

Lötstopmaske

verfügbare Farben

Grün, schwarz, weiß, blau, gelb, rot

Bestückungsdruck

verfügbare Farben

Weiß, gelb

Zusätzliche Fertigungsfähigkeiten

Abziehmaske

Ja

Max. mit Abziehm. überspannbarer Lochdurchmesser

3.0mm

Max. Abziehmaskendicke

0.40mm

Viafüller (100% füllen)

Ja

Viafüller max. Lochdurchmesser

0.60mm

Leitfähiger Lochfüller (Silber/Kupfer)

Ja

Carbondruck Mindestabstand

0.15mm

Halbloch Metallisierung

Ja

Kantenmetallisierung

Ja

Min. Dicke Lochhülsenmetallisierung

25µm

Senkbohrungen

90°

Anfasen

20°, 30°, 45°, 60°

Tiefenfräsen

Ja

Hartgold Finger (Golddicke)

0.025 – 1.27µm

Blind Via (Sacklöcher)

Ja

Buried Via (vergrabene Bohrungen)

Ja

Via in pad

Ja

kontrollierte Impedanz

Ja

Maximale Leiterplattengröße

700 x 1200mm