Starr-flexible Leiterplatten

 

Starr-flexible Leiterplatten

Fertigungsmöglichkeiten

Kommentar

Lagen

1-10 Lagen

LP-Dickentoleranz

±10%

fertige Leiterplatte

min. Leiterbahnbreite und-abstand

0.075mm – 0.09mm

0.05 nur Prototypen

Normale Linienbreite und-abstand

0.1mm – 0.125mm

min. Bohrungs-Ø

LP-Dicke < 0.6mm

0.2mm

Bohrungsenddurchmesser

LP-Dicke 0.6mm

0.35mm

min. LP Dicke

Ein- und zweiseitig

0.17mm

Multilayer

4-Lagen: 0.4mm; 6-Lagen:0.6mm

max. LP Größe

Ein- und zweiseitig

400mm * 400mm

Multilayer

550mm * 550mm

min. Abstand Layout zu Kontur

gefräste Kontur: 0.2mm

geritzte Kontur: 0.3mm

Lötstopmaske

LSM Öffnung

0.075mm – 0.1mm

LSM Stege

0.1mm

Farbe

grün; blau; weiß; schwarz; rot etc.

LSM Dicke

12µm – 30µm

Positionsdruck

min. Texthöhe

0.8mm

min. Linienbreite

0.1mm

Farben

weiß; schwarz

Oberflächenbehandlung

chemisch Silber; chemisch Ni/Au; OSP

weitere auf Anfrage

Oberfläche – Gold

Schichtdicke

min. Dicke

max. Dicke

Golddicke

normale Vergoldung

Nickel

2.5µm

5µm

Aluminiumdraht Bonding

Gold

0.03µm

0.08µm

Hart- und Dickgold

Nickel

2.5µm

5µm

Gold

0.127µm

1.5µm

abriebfest

Soft- und Dickgold

Nickel

2.5µm

5µm

Golddraht Bonding

Gold

0.25µm

2µm

chemisch Gold

Nickel

2.5µm

3.8µm

Gold

0.03µm

0.5µm

Bohrungsmetallisierung

Hülse Cu Dicke

10µm

25µm

Basiskupferdicke

12µm

70µm

Endkupferdicke

17.5µm

105µm

Linienbreite / -abstand

Innenlagen

Aussenlagen

max. Cu-Dicke

76µm / 76µm

76µm / 76µm

18µm

102µm / 152µm

127µm / 127µm

36µm

127µm / 152µm

152µm / 152µm

70µm

178µm / 203µm

203µm / 203µm

105µm

UL Zulassung

nein