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Flexible Leiterplatten

 

Flexible Leiterplatten

Fertigungsmöglichkeiten

Lagen

1-8 Lagen

Enddicke

0.075mm – 4.0mm

Toleranz Enddicke

±0.02mm

Max./min. LP-Größe

10mm * 15mm / 520mm * 330mm

Materialien

PI, PET, PEN

Min. Bohrlochdurchmesser

0.2mm

Max. Bohrlochdurchmesser

6.0mm

Bohrungstoleranz DK

±0.050mm

Bohrungstoleranz NDK

±0.025mm

Endkupferdicke

12µm, 18µm, 35µm, 70µm

Min.
Leiterbahnbreite und -abstand

0.065mm / ½oz (18µm) Cu

0.05mm / oz (12µm) Cu

Oberfläche

chemisch Gold, chemisch Zinn, OSP,

weitere auf Anfrage

Ni/Au Schichtstärke

Ni 2.54 – 9µm, Au 0.01 – 0.5µm

Positionsgenauigkeit der Bohrungen

±0.050mm

Konturtoleranz

±0.050mm

UL Zulassung

ja